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什么是灌封膠,為什么需要灌封,操作步驟及材料選用標(biāo)準(zhǔn)

時(shí)間:2019-05-16編輯:聚宏膠粘
灌封膠 :   別稱(chēng):電子膠
 
灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過(guò)程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠
 
用途:電子元器件的粘接密封灌封和涂覆
 
灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類(lèi)非常多,從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分,使用常見(jiàn)的主要為3種,即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
 
灌封是聚氨脂樹(shù)脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
 
它的作用是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改良器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬(wàn)別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。從劑型上分有雙組分和單組分兩類(lèi)。
 
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對(duì)設(shè)備要求不高,使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴(lài)性小。
 
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長(zhǎng),浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是國(guó)外發(fā)展的新品種,需加熱固化。
 
室溫硫化硅橡膠或硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應(yīng)用硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí),不放出低分子,無(wú)應(yīng)力收縮,可硫化,無(wú)任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見(jiàn),可以用到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù),便于檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
 
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板,經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常好。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí),可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。玻璃樹(shù)脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。
 
攪拌工藝:  環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹(shù)脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。
 
例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無(wú)機(jī)礦物料,以各種配方。在使用的時(shí)候,一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會(huì)造成固化物影響產(chǎn)品質(zhì)量,更可怕的是有時(shí)候這種產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn),使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品,甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶(hù)市場(chǎng)上,另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過(guò)程的沉淀,一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。
 
灌封膠材料可分為:
 
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
 
硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
 
聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠
 
UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
 
熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠
 
室溫硫化硅橡膠或硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
 
室溫硫化硅膠: 室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
 
耐高溫灌封膠: 耐高溫灌封膠水,可以耐1200℃甚至更高的溫度,在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
 
厚度:根據(jù)客戶(hù)自己需要,可以任意厚度,在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后,只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。
 
硅灌封膠工藝特點(diǎn)
 
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
 
2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠,因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間,一旦加熱就會(huì)很快固化,固化時(shí)間可控制。
 
3、固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生,無(wú)收縮。
 
4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
 
5、凝膠受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)復(fù)合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
 
硅灌封典型用途:
 
專(zhuān)用于電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。
 
硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠
 
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠工藝特點(diǎn)
 
不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴(yán)格,所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿(mǎn)足如下要求:
 
1. 性能好,適用期長(zhǎng),適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
 
2. 黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿(mǎn)元件和線間。
 
3. 灌封和固化過(guò)程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
 
4. 固化放熱峰低,固化收縮小。
 
5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異,耐熱性好,對(duì)多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小
 
6. 某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。
 
聚氨酯、硅、環(huán)氧樹(shù)酯灌封膠的區(qū)別:
 
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過(guò)調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。
 
環(huán)氧樹(shù)脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂,固化劑(胺類(lèi)或酸酐),補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成,室溫固化時(shí)間較長(zhǎng),可以加熱固化,固化后粘接強(qiáng)度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。對(duì)于雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封??梢允褂秒p組分灌封設(shè)備,使整個(gè)操作過(guò)程簡(jiǎn)單化,同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。
 
聚氨酯灌封膠,針對(duì)電子工業(yè)中電路控制器及元器件需長(zhǎng)期保護(hù)而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車(chē)驅(qū)動(dòng)控制器等。
 
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆以及硅樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端,具有優(yōu)異的耐水性,耐熱、抗寒,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,性?xún)r(jià)比高等特點(diǎn),是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿(mǎn)足V0阻燃等級(jí)(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。
 
特別針對(duì)鋰離子電池漏液?jiǎn)栴},聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。
 
注意事項(xiàng):
 
1、在使用之前沒(méi)有進(jìn)行攪拌,或者在存放時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)顏填料分層導(dǎo)致固化失敗;
 
2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動(dòng)性的變化;
 
3、秤量的不準(zhǔn)確、攪拌的不均勻、固化物因?yàn)闇囟然蛘邥r(shí)間而固化的不徹底;
 
4、開(kāi)封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶;
 
5、配合膠量太大或使用期延長(zhǎng)太久而產(chǎn)生"暴聚";
 
6、在固化的時(shí)候,因?yàn)槭艹睔庥绊懼率巩a(chǎn)品變化的評(píng)估;
 
7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗;
 
8、淺色固化物會(huì)因?yàn)楣袒瘻囟?、紫外線等條件影響,出現(xiàn)顏色的變化;
 
9、電器工程師和化學(xué)工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設(shè)計(jì)加速破壞性的老化壽命實(shí)驗(yàn);
 
10、固化溫度的變化對(duì)物料的固化性能影響的各種變化評(píng)估;
 
11、物料對(duì)真空系統(tǒng)破壞的評(píng)估,或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對(duì)質(zhì)量的  

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